参考消息网10月7日报道 据《日本经济新闻》10月5日报道，致力于实现先进半导体量产的Rapidus公司将与东芝、大日本印刷公司等17家半导体设计领域的相关企业展开合作，力争通过联手支持潜在客户的设计业务赢得更多订单。公司将负责从设计到生产的全流程，从而提升先进半导体的供应能力。

Rapidus成立于2022年，采用承接外部半导体制造订单的业务模式。为了在2027财年下半年起量产2纳米制程的先进半导体，日本经济产业省已决定提供累计达3万亿日元(约合190亿美元)的资金支持。

Rapidus根据客户提供的设计数据生产半导体。半导体设计直接关系到智能手机、个人电脑及汽车等工业产品的性能。鉴于先进半导体设计难度日益增加，该公司希望通过在设计层面提供支持来吸引更多客户。

日本企业普遍缺乏先进半导体设计人才，导致Rapidus的潜在客户群相对有限。通过由Rapidus主导提升整体设计能力，日本国内企业将能够把自主设计的先进半导体搭载于汽车或生产设备中，进而提升产品性能。

新加入合作的17家企业将负责为Rapidus的客户提供半导体设计服务。即使是缺乏专业知识的企业，也能更轻松地上手开发自有品牌的半导体，这将增加Rapidus的潜在客户群。

参与这一合作机制的17家企业包括东芝旗下的东芝信息系统公司、大日本印刷公司和凸版印刷公司，以及专业从事半导体设计服务的NSW和MAVlSS-DESIGN。

海外企业方面，半导体设计工具巨头美国新思科技公司和美国益华电脑公司等也参与其中。此外，还包括来自印度的信息科技巨头印孚瑟斯有限公司以及马来西亚企业。

半导体设计分为决定功能的“逻辑设计”、绘制实际电路图的“物理设计”以及确定芯片形状的“结构设计”等环节。由于各家设计支持企业擅长的领域各不相同，通过这17家企业组成的机制分工协作，将能够满足广泛客户的需求。

Rapidus的竞争对手台积电和韩国三星电子也建立了类似的设计支持企业联盟。其中，台积电的设计支持企业联盟拥有超过20家企业。

除设计领域外，Rapidus还将与提供半导体电路设计及设计支持工具的企业开展合作。通过将支持Rapidus的企业群作为一个整体对外宣介，营造出更方便于客户委托Rapidus进行生产的环境。

该公司正努力减少对政府补贴的依赖，例如在今年3月前已获得32家民营企业总计1676亿日元的注资。为了让Rapidus能够独立产生现金流并实现业务的可持续发展，争取客户将成为今后的工作重点。（编译/刘林）