参考消息网9月4日报道 据新加坡《联合早报》网站9月3日报道，美国商务部长卢特尼克受访时预告，台湾下周将宣布加码投资最多达300亿美元。

据彭博新闻社报道，卢特尼克9月2日接受美国消费者新闻与商业频道访问时说，特朗普政府正考虑对进口半导体实施新一轮关税措施，可能进一步提高对外国芯片的关税，以吸引更多制造业回流美国。

他说：“这就是你们在半导体领域应该关注的政策方向：如果你在美国建厂，我们就给你关税减免；如果你不在美国建厂，就要缴纳关税。”

他表示，目前已有企业承诺投入约1.2万亿美元在美国建设半导体产能，包括台积电和美光科技等都在投资美国本土设施。

其中部分投资受到今年较早时最终敲定的美台贸易协议推动。根据协议，台湾承诺提供约5000亿美元的投资和信贷担保，支持美国高科技制造业发展。

卢特尼克说，台湾将在下周宣布额外一轮对美投资承诺，规模将增加200亿至300亿美元。

另据台湾联合新闻网报道，台当局经济主管部门负责人龚明鑫9月2日在台湾国际半导体展美国馆揭幕时说，今年5月赴美参加“选择美国”投资峰会时，台当局经济主管部门盘点约20家半导体及人工智能伺服器相关企业，正在规划或已在美投资的金额合计约350亿美元。

龚明鑫指出，随着人工智能及半导体订单需求持续畅旺，最新盘点显示，企业在3个月内再规划额外追加200亿美元投资，使投资规模达550亿美元（不含台积电）。

另据中央社9月3日报道，美国商务部长卢特尼克表示，台湾将再宣布加码投资美国。台当局经济主管部门负责人龚明鑫3日表示，卢特尼克所说的投资金额，与台当局经济主管部门2日最新盘点、台湾企业额外追加的200亿美元是同一笔投资。

龚明鑫2日出席台湾国际半导体展时表示，台当局经济主管部门先前盘点20家有意赴美投资的台湾企业，投资金额达350亿美元。3个月后再度盘点，企业规划额外追加200亿美元投资，显示台厂赴美投资趋势持续升温。

龚明鑫3日说明，卢特尼克提到即将公布的200亿至300亿美元投资与他2日所说台湾企业“额外追加”是同一笔投资，而这也包含在先前承诺对美投资的金额当中。