参考消息网4月13日报道 据日本《朝日新闻》4月12日报道，关于由半导体制造商Rapidus公司承担的下一代尖端半导体国产化项目，日本经济产业省于11日正式宣布，将在本财年内追加提供最高达6315亿日元（约合40亿美元）的资金支持。至此，日本政府对该项目的资金援助总额将超过2.3万亿日元。经产省不仅从资金层面支持Rapidus完善量产体系，还出台了一系列措施助其开拓客户。

Rapidus目前正在北海道千岁市的工厂开展研发工作。

11日，用于分析试制半导体以提高良率的“解析中心”等设施举行了启用仪式，经济产业大臣赤泽亮正等人出席了活动。

赤泽在致辞中表示：“为了实现Rapidus项目的成功，政府将全力提供必要支持。”

此前，日本政府已向Rapidus投入约1.7万亿日元，加上此次追加的资金，支援总额将达到2.354万亿日元。此外，政府预计在2027财年追加提供约3000亿日元的支持。Rapidus计划利用这些资金在2027财年内实现半导体量产。

据Rapidus估算，截至2031财年，其研发及量产所需资金总计约为7万亿日元。

与此同时，经产省还宣布决定对富士通公司和IBM日本公司各自推进的研发项目提供补助，其中向富士通最高补助585亿日元，向IBM最高补助175亿日元。这两家公司未来有望成为Rapidus的主要客户。（编译/马晓云）