参考消息网4月9日报道 据台湾《工商时报》网站4月7日报道，一年一度的Touch Taiwan系列展，将于8日至10日在台北南港展览馆1馆4楼盛大登场，今年共有来自10多个国家的超过300家领军厂商参与，使用820个摊位，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、汉民、大银微系统等重量级企业共同参展。

据报道，本届展会展示显示产业从关键组件、设备材料到终端应用的完整生态系统，以及关键技术，结合人工智能（AI）应用，展现台湾在显示与半导体相关产业链的完整实力。

本届新增“硅光子专区”及举办系列“硅光子国际论坛”，带领产业掌握下一世代高速光通讯的重要方向。

另据台湾雅虎奇摩新闻网4月7日报道，台湾显示器产业联合总会理事长、群创董事长洪进扬表示，本次参展业者有一半是非显示器厂商，除了显示技术，更聚焦在硅光子与先进封装新商机。

洪进扬强调，面板产业正在转型，除了往非显示器移动，也朝向高附加价值的地方前进，包括智慧医疗、智慧移动、智慧交通等领域，同时向系统端创造价值。

据报道，业界分析，面板业过去几年面临激烈竞争，台厂遭遇高库存甚至亏损等情况，再加上消费电子持续低迷，台湾面板业急需转型，除了智慧座舱等技术外，也将目光投向先进封装、硅光子领域以求突围。

报道说，Touch Taiwan 2026系列展迎来转型关键，展会重心不再局限于显示器技术，而是延伸至先进封装与半导体设备领域。在AI浪潮推动下，封装、载板与设备需求全面爆发，供应链呈现百花齐放态势，供应链业者更以“好到很恐怖”形容当前市况。

印刷电路板（PCB）暨半导体设备供货商群翊工业董事长陈安顺也表示，AI时代来临，带动了半导体、封装、载板，以及中高阶服务器板与PCB的全面需求。他形容在电子设备业界中，这波需求在“3至5年之内是看不到底的”，显示对长线成长动能极具信心。