参考消息网3月23日报道 据日本《朝日新闻》3月23日报道，美国电动汽车巨头特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克21日宣布，将开始量产人工智能（AI）专用半导体。马斯克将与其运营的美国太空探索技术公司（SpaceX）合作，在美国南部得克萨斯州建设一座大型工厂。据称该工厂已进入建设阶段，但具体投资金额、投产时间以及所生产半导体的制程工艺（线宽）等细节尚未披露。

马斯克在当天举行的说明会上发表了这一消息。该工厂被命名为“Terafab”，选址于特斯拉总部所在地得克萨斯州奥斯汀。该项目将由SpaceX、特斯拉以及马斯克旗下的AI开发公司xAI共同建设。除了用于自动驾驶和人形机器人的开发外，未来还计划将芯片应用于航天领域。

工厂目标年产能1太瓦算力。马斯克在谈到半导体的用途时表示：“80%将用于航天，20%用于地面。”早在2025年11月的特斯拉股东大会上，他就曾提及过建立半导体工厂的构想。

在第一阶段，该工厂将量产特斯拉正在研发的自动驾驶芯片“AI5”。AI5的目标是达到与英伟达尖端产品同等的性能。随后，工厂计划生产用于更高级人形机器人的“AI6”以及航天专用芯片“D3”。

目前，特斯拉的半导体主要从英伟达、台积电及三星电子等公司采购。虽然特斯拉此前一直坚持自研半导体，但设立量产工厂尚属首次。马斯克在21日表示：“虽然会继续从其他公司采购，但仅靠外部供应速度太慢”，并强调为了满足需求，建设Terafab工厂必不可少。

年产能达1太瓦算力的半导体工厂在全球范围内尚无先例。马斯克称，“这将是一个集逻辑芯片、存储芯片、封装于一体的综合基地”，并表示“已配备了制造各种芯片所需的所有设备”。然而，实现这一目标需要巨额投资。

在1月底的财报说明会上，特斯拉曾表示2026年将投资约200亿美元，用于人形机器人、电池、自动驾驶出租车的生产以及AI基础设施建设。目前尚不清楚半导体工厂是否包含在这些投资项目中。

欧美媒体认为，仅半导体工厂一项至少就需要200亿至250亿美元。彭博社在1月底评论马斯克的半导体工厂构想时指出：“这将耗资数百亿美元，且从动工到完全发挥功能需要漫长的过程。”

关于未来的巨额投资，特斯拉计划动用现金及投资资产，但其首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在1月底表示：“还有其他的筹资途径。”其中关键在于SpaceX的首次公开募股。彭博社在2月27日报道称，SpaceX最快可能在3月提交上市申请。

这一构想的前提是马斯克正在推进的“以AI为核心的企业整合”。1月，特斯拉宣布将增长重心从电动汽车（EV）转向AI和人形机器人，并向xAI注资；2月2日，SpaceX完成了对xAI的收购。

在高性能AI开发领域，数据和半导体缺一不可。马斯克的目的是通过整合其运营的多家公司的经营资源，实现技术与数据的完全自给自足。（编译/陈锐）