参考消息网11月15日报道 据《日本经济新闻》网站11月14日报道，市场普遍预期，2026年全球半导体需求将快速增长。主要半导体制造设备供应商相继公布了7月至9月季报，其高管纷纷做出乐观预测。与此同时人们对人工智能(AI)数据中心投资过热的担忧情绪也已经产生，在此背景下，一些人主张设备行业即将进入“超级周期”，即需求快速增长的时期。

7月至9月，日本、美国和欧洲的9家主要半导体制造设备供应商公布的净利润合计74亿美元，同比增长21%，连续6个季度实现利润增长。8家企业实现收入增长，这主要得益于生产AI半导体所需制造设备的企业业绩表现良好，而AI半导体主要用于搭建数据中心。

基于半导体制造商的投资计划和订单情况，设备供应商的信心日益增强。在10月底举行的财报发布会上，日本最大的半导体制造设备供应商东京电子公司社长河合利树表示，2026年全球前道(主要指半导体制造环节中晶圆加工的初始阶段)设备市场“将有望达到历史新高”。

高带宽内存(HBM)是一种先进的存储半导体，对AI服务器的数据处理至关重要，目前市场需求紧张，这也刺激了相关企业提高产量。河合利树评论道，鉴于设备需求强劲，“我们可能正在进入一个长期的超级周期”。

日本大型半导体检测设备制造商爱德万测试集团已修订其截至2027年3月财年的目标，该财年也是其中期经营计划的收官之年。该公司将3年平均销售目标提高至最多9300亿日元。该公司预计，凭借主要客户英伟达，其高性能检测设备的销售额将实现增长。

推动这一趋势的关键因素之一是总部位于荷兰的全球最大半导体制造商阿斯麦控股公司更为乐观的市场预期。阿斯麦垄断了AI半导体制造所需的极紫外光刻机的供应，其业绩正作为AI需求的领先指标备受关注。

公司首席执行官克里斯托夫·富凯表示：“2026年的销售额不会低于2025年的水平。”这与三个月前他“无法保证”2026年增长的说法截然相反。

推动这一波利好的根本动力是美国科技巨头的大规模投资。围绕生成式AI市场的霸主之争，大量新建数据中心计划相继公布，各公司正在争相获取AI半导体。

半导体市场已经摆脱了每3到5年经历一次繁荣与衰退的“硅周期”，而AI的巨大需求正持续推动整个市场的增长。在制造设备领域，在对用于AI计算的逻辑半导体的需求之外，存储器的需求也在增长。

2026年，全球新建半导体工厂的数量将会增加，设备交付预计将在下半年正式启动。清洗设备制造商网屏控股公司社长后藤正人表示，他希望“存储器超级周期能在明年下半年到来”。

受2026年及以后市场繁荣预期的影响，相关个股价格已经开始上涨。爱德万测试公布财报后，其股价飙升逾20%，市值达到15万亿日元。截至10月底，东京电子等相关个股也普遍上涨。

但短期过热引发市场对“AI泡沫”的担忧。岩井日星证券高级分析师斋藤和嘉指出：“如果大型科技公司之间的竞争导致业绩下滑，投资计划可能会突然放缓。出口限制措施的影响等因素也可能促使制造设备供应商之间决出胜负。”

现阶段，智能手机、个人电脑和电动汽车用功率半导体的复苏依然缓慢。鉴于成熟制程产品的需求疲软，9家相关企业中有5家预测，10月至12月的销售额可能出现下滑，这意味着2025年下半年将有一段青黄不接的时节。

艾德万测试的市盈率高达54倍，东京电子的市盈率也高达31倍。市场对这两家公司的期望很高，问题在于它们能否实现符合预期的增长。（编译/刘林）