参考消息网12月25日报道 台湾中时新闻网12月23日刊登题为《美国要联电死，联电能不死？》的文章，作者是雁默。文章内容如下：

当有人说大陆芯片自给率低的时候，他到底想告诉你什么？又不想告诉你什么？

该论者不想告诉你的是，2023年美国的芯片自给率仅为10%至15%。生产与设计能力极端不成比例，这就是为什么拜登一心要挖走台积电的资本、技术甚至人力。

时至今日，美国强夺台韩芯片制造供应链之“阳谋”，已举世皆知。

另一方面，2024年还没结束，大陆芯片出口已超过1400亿美元。美国今年的出口数据尚不清楚，但2023年约为527亿美元。这样美国当然急，也当然要来抢劫台韩，而台湾又远比韩国更好抢。

虽然当前大陆的自给率和出口提升是靠成熟制程芯片，美国与台湾则严守先进制程领域，但无论用什么角度看，台美芯片发展都在“孤岛化”，逐渐被限缩在高端芯片领域。

真正的危机是，台积电的先进制程升级减速，而大陆技术仍在快速升级，偏偏美国为了自救，挖角、禁售样样来，形同侵蚀台积电的研发能力。

台湾许多所谓“专家”只敢强调大陆还落后台湾多少年，但他们不敢张扬的是，台湾整个行业的全球市占正加快流失，台积电确实出现荣景，其他生产传统芯片的台厂却只看到落日。

值得一提的是，逻辑芯片的突破关键是新材料，在受到重视的新材料中，石墨烯、氮化镓等的主要生产地都是大陆，而为了反制美国的科技围堵，石墨、镓、锑等都已被列入出口管制项目。

换言之，从传统芯片的市场端、尖端芯片的材料端，到芯片制造的生产端，美国感受到来自大陆的三面包抄，因此开始将目光从先进制程转向成熟制程，并终于在年尾传出美国在台协会(AIT)施压联华电子赴美设厂的消息。

联电的利润率远远不如台积电，直白地说，就是不耐打，经不起美国厂高成本的折腾。在大陆传统芯片快速在全球抢占市场的环境下，赴美设厂与自毁无异。别忘了，台积电还拿到了拜登政府那一点点塞牙缝的补贴，而接下来的特朗普政府早就扬言反对补贴外资，在没有补贴的情况下，联电要怎么在美国设厂运营？

美国抢劫台厂范围扩大，与此相对的消息是，荷商恩智浦与德商英飞凌最近都主动表示要融入大陆供应链，以服务本地客户。台韩的“被动赴美”与荷德的“主动赴陆”，生动地说明了谁才具备适合芯片厂生存的土壤。

虽然联电回应目前并无赴美设厂计划，但附庸一方的公司大概率难以拒绝美国爸爸。

美国要联电死，联电哪能不死？若问民进党当局有没有对策，有的，他们会抛出各种“台湾好棒棒”的说法，并继续骗你说大陆芯片这也不行、那也不行。