参考消息网4月3日报道 据彭博新闻社网站4月2日报道，日本批准向芯片企业Rapidus公司提供高达5900亿日元(约合39亿美元)补贴，为该国在半导体制造业实现赶超雄心投入更多资金。

日本经济产业相斋藤健表示，补贴资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已获得数十亿美元政府资金，希望在日本最北部的北海道地区大规模生产芯片，并与台积电和三星电子展开竞争——虽然胜算不大。

斋藤2日在东京例行新闻发布会上说：“Rapidus正在研发的下一代半导体是最重要的技术，它将决定日本工业和经济增长的未来。本财年对Rapidus极为重要。”

这笔资金是日本过去三年拨出约4万亿日元的一部分，这些拨款旨在恢复其昔日芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元财政支持。

日本已向台积电在日本熊本开设的首家工厂投入数十亿美元，并向美国美光科技在广岛工厂扩建项目投入数十亿美元，以生产先进的动态随机存取存储器。

Rapidus正与美国国际商业机器公司研究人员以及纳米技术和材料的日本专家合作，以缩小与台积电在尖端制造技术的差距。（编译/熊文苑）

4月2日，Rapidus公司总裁小池淳义在东京举行的记者会上讲话。（法新社）