参考消息网3月25日报道 据西班牙《经济学家报》网站3月23日报道，三星公司早已不再是一家简单的移动设备或家用电器制造商，它的微芯片开发业务变得越来越重要，目前已占其收入的近40%。三星的微芯片取得了巨大成功，就连英伟达公司也盯上它的高带宽内存(HBM)芯片。

2023年6月13日在韩国水原拍摄的三星标识（新华社）

本周已成为“七巨头”之一的英伟达公司的首席执行官黄仁勋谈到在其图形处理单元中使用三星新型HBM芯片的可能性。据媒体报道，黄仁勋称赞了三星产品的质量。

HMB芯片是一种内存芯片，可提高动态随机存取存储器(DRAM)的数据处理速度，同时降低延迟、功耗和物理尺寸。由于这种芯片在推动人工智能（AI）技术方面发挥着关键作用，因此对它的需求正在快速增长。此外，这类半导体最适合与英伟达的图形处理器(GPU)配合使用。

摩根大通的分析团队表示：“2024-2025财年，三星的HBM收入将达到56亿美元至59亿美元之间。随着HBM芯片密度的提高和组合的增加，该芯片似乎存在合理的上升潜力。”在运营层面，三星经历了艰难的2023年，由于芯片需求复苏缓慢，其净利润同比下降超过70%，收入同比萎缩14%。

不过，专家预计这次业务萎缩只是一次性的，未来几年将逐渐恢复到历史数据。彭博信息研究公司称，在经历了2023年的疲软之后，三星的销售额和营业利润可能会在中长期内增长。受到生成式AI应用的推动，三星可能会加强在DRAM和NAND闪存芯片领域的领导地位，从而结构性地提高盈利。