参考消息网1月28日报道 据台湾“中央社”1月27日报道，中国大陆半导体产能将大举扩张，尤其是在成熟制程领域，2027年大陆产能占全球比重将高达39%。

报道称，美国不断扩大管制半导体设备及人工智能（AI）芯片出口大陆，并串联日本及荷兰等盟国进行围堵，大陆半导体先进制程技术进展因而受阻；不过，在政府资金挹注和奖励措施带动下，大陆半导体产能仍将大举扩增。

据国际半导体设备与材料组织（SEMI）预估，大陆芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片，年增13%。

市场调查机构集邦科技指出，大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年大陆成熟制程产能占全球比重可望达39%。

随着大陆大举扩产，台湾地区及韩国所占比重恐遭压缩。集邦科技预估，2027年韩国成熟制程产能占全球比重将降至4%，台湾地区成熟制程产能比重恐滑落至40%。台湾地区在全球半导体成熟制程龙头地位面临大陆的挑战。

此外，美国积极推动半导体在地生产，将压缩台湾地区半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年台湾地区先进制程产能比重将降至60%，反观美国先进制程产能比重可望攀高至17%。